KIOXIA 3D Flash Bellek Teknolojisini Tanıttı

ISSCC 2025'te tanıtılan yeni 3D flash bellek inovasyonu, şirketlerin devrim niteliğindeki CBA (CMOS doğrudan Diziye Bağlı) teknolojisi[1] ile birlikte, en son arayüz standartlarından biri olan Toggle DDR6.0 NAND flash bellek ve arayüzünün yeni bir komut adresi giriş yöntemi olan SCA (Ayrı Komut Adresi) protokolünü[2] ve güç tüketimini daha da azaltmada etkili olan PI-LTT (Güç İzoleli Düşük Bantlı Sonlandırma) teknolojisini[3] kullanmaktadır.

Bu benzersiz yüksek hızlı teknolojiden yararlanan şirketler, yeni 3D flash belleğin şu anda seri üretimde olan 8. nesil 3D flash belleklerine kıyasla NAND arayüz hızında yüzde 33'lük bir iyileşme sağlayarak 4,8 Gb/sn arayüz hızına ulaşmasını bekliyor. Bu teknoloji aynı zamanda veri giriş/çıkışında gelişmiş güç verimliliği sağlayarak güç tüketimini giriş için yüzde 10 ve çıkış için yüzde 34 oranında azaltabilir ve böylece yüksek performans ve düşük güç tüketimi dengesini sağlayabilir. 10ç nesil 3D flash belleğin önizlemesini yapan şirketler, bellek katmanlarının sayısını 332'ye çıkararak ve artan düzlemsel yoğunluk için kat planını optimize ederek teknolojinin bit yoğunluğunu %59 oranında artırdığını açıkladı.

KIOXIA Europe GmbH Başkan Yardımcısı ve Baş Teknoloji Sorumlusu Axel Stoermann’a göre, “Veri merkezlerinde artan güç verimliliği talebinin yanı sıra, uçta çıkarım ve transfer öğrenme tekniklerinin uygulanması gibi sofistike işlemlerin depolama gereksinimlerini daha da artırmasıyla birlikte, yapay zeka teknolojisine dayalı yeni uygulamalar sayesinde veri üretimi büyük ölçüde artacak. “KIOXIA, geleceğin bu depolama gereksinimlerini destekleyen temelleri atmaya devam ediyor: daha yüksek hızlar, daha büyük kapasite ve daha düşük güç tüketimi."

Sandisk Küresel Strateji ve Teknoloji Kıdemli Başkan Yardımcısı Alper İlkbahar ise şunları söylüyor: “Yapay zeka ilerledikçe, müşterilerin bellek ihtiyaçları da giderek çeşitleniyor. CBA teknoloji inovasyonumuz sayesinde, pazar segmentlerindeki müşterilerimize hitap etmek için kapasite, hız, performans ve sermaye verimliliği açısından en iyi karışımı sunan ürünleri piyasaya sürmeyi hedefliyoruz.”

KIOXIA ve Sandisk, yaklaşmakta olan 9. nesil 3D flash bellek için planlarını da paylaştı. Benzersiz CBA teknolojisi sayesinde şirketler, yeni CMOS teknolojisini mevcut bellek hücresi teknolojisi  ile birleştirerek sermaye açısından verimli, yüksek performanslı ve düşük güçlü ürünler sunabiliyor. Her iki şirket de en yeni flash bellek teknolojilerini geliştirmeye, müşteri ihtiyaçlarını karşılamak için özel çözümler sunmaya ve dijital toplumun ilerlemesine katkıda bulunmaya kararlı.